中芯集成科创板 IPO 成功过会

11月25日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司科创板 IPO 获上市委会议通过，即将登陆科创板。

据介绍，中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。中芯集成是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，拥有一座 8 英寸晶圆代工厂，可提供 MEMS 和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。

中芯集成 MEMS 工艺平台布局完整，覆盖了主流商业化产品应用和车载应用，现主要涵盖四大类，包括 MEMS 麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器。

中芯集成是目前国内少数提供车规级 IGBT 芯片的晶圆代工企业之一。中芯集成制造的功率器件产品主要为其中技术壁垒较高的 IGBT 和 MOSFET，建立了国内领先的 IGBT工艺平台，包括沟槽型场截止 IGBT、车载IGBT、高压 IGBT 等。IGBT 工艺平台具备完整的工艺能力，包括深沟槽刻蚀、超薄减薄工艺、高能注入、平坦化工艺、激光退火、双面对准、质子注入、局部载流子寿命控制、嵌入式传感器、多元化金属层、高性能介质层、高低温 CP 测试等高端工艺技术，制造的 IGBT 产品在可靠性、开关效率、产品一致性等性能上表现优异，可应用于智能电网、新能源汽车、充电桩、风力发电、光伏储能、家电、变频器、UPS、焊机、感应加热等领域。

中芯集成建立了国内领先的 MOSFET 工艺平台，包括沟槽型 MOSFET、屏蔽栅沟槽型 MOSFET、超结 MOSFET 等。中芯集成在技术上积累了丰富的研发和生产经验，掌握了超薄晶圆加工、氢注入、超结产品外延生长等关键工艺技术，制造的 MOSFET 产品具有导通电阻小、开关速度快、开关损耗低等特点，产品应用覆盖工业物联网、汽车电子、消费电子、无线通讯、电网输变电、新能源应用等领域。

本次发行募集资金125亿元，用于建设 MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目以及补充流动资金。

"MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目"将扩展中芯集成现有的 MEMS 和功率器件生产线，将生产能力由月产 4.25 万片晶圆扩充至月产 10 万片晶圆，提升生产能力，并提高工艺水平。"二期晶圆制造项目"将建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工生产线。进一步提升中芯集成 8 英寸 MEMS 和功率器件的代工产能。

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：中芯集成科创板 IPO 成功过会