6月17日，西安宏星电子浆料科技股份有限公司总经理助理赵莹女士将作为演讲嘉宾出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛，并做《氮化铝厚膜集成电路用电子浆料发展及应用》的主题演讲，欢迎大家与会交流
演讲大纲
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氮化铝厚膜集成电路的特点及应用领域 -
电子浆料在氮化铝厚膜集成电路中的应用 -
氮化铝集成电路用电子浆料国内外现状 -
氮化铝集成电路用电子浆料发展前景 -
宏星氮化铝集成电路用电子浆料介绍
嘉宾介绍
赵莹，高级工程师，任西安宏星电子浆料科技股份有限公司总经理助理、公司标准化责任人、企业首席质量官。从事电子浆料与电子材料研发、工艺管理、标准化及质量管理工作。主持及参与多项军工和民用电子浆料项目研发及工艺管理工作，先后获得陕西省2021年科技进步奖二等奖1项、“金桥奖”2项，申请并授权发明专利多项，制修订多项国家、行业、团体标准。
会议议程
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：西安宏星将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲
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