首镭激光相关产品信息

1.二氧化碳陶瓷精密加工设备

Precision machining equipment for carbon dioxide ceramics

产品介绍：

搭载美国相干脉冲（二氧化碳）CO2 激光器，PET、陶瓷基板、切割、打孔、主要材 料包括氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、 氧化铍陶瓷、氧化硼陶瓷、碳化硅陶瓷，用于 LTCC基板及组件熟瓷开腔工序，以实现开孔各种异形需求的贯通腔。

加工样品展示

产品优势：

1）产品适应性强，无应力非机械接触加工，dxf文档导入，可加工任意图形

2）品质高效率高，对材料具有良好的吸收性，可减少热效应区域，并可相应减少切割的不良率

3）产品尺寸：不规则多样

4）切割流程：手动上料—夹持固定—CCD对位—激光切割、打孔—手动下料

5）功耗小、稳定性高，射频CO2激光器稳定性高且运行免维护

6）开放式机构，可以灵活搭载上下料机构，实现自动化操作。（客户选配）

7）辅助定位系统，辅助机器视觉及自动校准，具备高精度图像识别定位功能，操作方便快捷。

2.光纤激光陶瓷微加工设备

Optical fiber laser ceramic micromachining equipment

QCW陶瓷切割/打孔设备

产品介绍：

1）采用红外脉冲激光器，在划线，切割等方面优势较为突出；

2）结合电控和光学的优化，使得光纤设备加工的材料光斑小，线宽小；

3）结合新工艺，新市场的开拓，设备二维平面加工，保证产品加工稳定性。

加工样品展示

产品优势：

1）光斑小，线宽细；

2）热影响区域微小；

3）无应力柔性加工，可加工任意图形；

4）高速度，高效率，切割薄板每分钟速度可达数十米；

5）切割边缘质量好，变形小，外观平整，美观。

加工样品展示

3.光纤激光陶瓷微加工设备

Optical fiber laser ceramic micromachining equipment

光纤连续陶瓷切割设备

产品介绍：

连续光纤激光钻孔机是一种高性能的连续激光加工设备，具有光电转换效率高， 稳定性高，体积小，配置高等特点。主要用于金属材料、陶瓷材料等的切割加工，在航空航天设备、电子材料、 船舶制造、仪器仪表、机电产品、汽车制造等行业中有着广泛的应用。

加工样品展示

产品优势：

1）切缝美观牢固，热影响区小；

2）速度快、效率高；

3）切割成本低。

加工样品展示

4.HTCC/LTCC激光微加工设备

HTCC/LTCC LASER micromachining equipment

QCW陶瓷切割/打孔设备

产品介绍：

该设备是利用激光技术和数控技术设计而成的一种切割专用设备，具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、低成本、安全、稳定、操作简单等特点。

加工样品展示

产品优势：

1）实现软陶瓷膜各种厚度打孔，切割；

2）双头可同时作业，成本低，效率极高，性价比高；

3）根据产品型号的不同，更换不同的治具，使设备能够满足多种产品；

4）设备具备抽尘系统，满足千级无尘洁净度要求；

5）防反的问题，各类放反的情况，定位效果好；

6）切割外观：无毛刺，无崩边，无分层，精密，光滑，碳化轻微。

加工样品展示

第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛

材料、工艺、设备