浙江丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目封顶

May 10, 2022

2022年5月8日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶仪式隆重举行。

浙江丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元，首期将建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸外延片。去年11月17日，浙江丽水中欣晶圆外延项目举行开工仪式后，迅速进入基础施工。在各方的共同努力下，仅用88个工作日，项目便实现了主体结构封顶。

在全球缺芯及疫情防控形式严峻的背景下，浙江丽水中欣晶圆外延项目的建设与发展既有“机遇”又面临“挑战”。相信在各方的通力合作之下，计划今年11月落成的浙江丽水中欣晶圆外延项目将有效满足日益增长的全球半导体大硅片市场需求，同时也将助力丽水最终形成“重大项目+产业链+现代集群+未来基地”的发展格局。

来源：中欣晶圆

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：浙江丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目封顶