为解决高频高速的需求以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题,5G通信设备对PCB的性能要求主要通过介电常数(Dk)和介电损耗因子(Df)两个指标来衡量。Dk越稳定、Df越小,高频高速基材的性能越好。常见线路板主要的高频高速材料有以下几种:碳氢树脂、PTFE、LCP液晶高聚物、PPE/PPO等。
Rogers RO3000®系列:RO3000® 高频电路材料是含有陶瓷填料的 PTFE 复合材料,用于商业微波和射频应用。
型号包括:RO3003G2™, RO3003™, RO3203™, RO3035™,RO3006™, RO3010™, RO3210™
Rogers RO4000®系列:RO4000® 陶瓷填充的碳氢化合物层压板和半固化片是在业内占有领先地位的产品系列。
型号包括:RO4003C™, RO4350B™, RO4360G2™, RO4830™、RO4835T™, RO4533™, RO4534™, RO4535™, RO4725JXR™, RO4730G3™
RT/duroid® 层压板:RT/duroid® 高频电路材料是含有 PTFE 填料(随机玻璃纤维或陶瓷)的复合材料层压板,适用于高可靠性、航空航天和国防应用。
型号包括:RT/duroid® 5880, RT/duroid® 5880LZ, RT/duroid® 5870, RT/duroid® 6002, RT/duroid® 6202等
TMM®层压板:TMM® 热固型微波层压板结合了低的介电常数热稳定系数,与铜相当的热膨胀系数,以及非常好的介电常数均匀性。
型号包括:TMM®3, TMM®4, TMM®6, TMM®10, TMM®10i, TMM®13i。
激光制作微波电路系统,采用激光方式直接在微波基材表面形成微带线路,中间无任何图形转移过程造成的变形,以18 µm铜厚的层压材料为例,激光可制作的最小线宽为50µm;最小间距可至20 µm(根据不同的加工材料而变化)
2、速度
激光制作的最高加工速度可达15cm²/min,即一块普通的微波电路制作仅需要2-4分钟。
3、一致性
采用激光进行加工,没有任何其他影响因素,所以保证了每批次电路制作的一致性。
4、便捷性
该系统软件自动生成激光加工轨迹,无需干预;加工过程中一束激光即可完成全部线路的加工;通过真空吸附工作台的移动可实现拼版加工;自带重定位系统,可通过CCD靶标识别系统自动完成与孔的对位后加工图形。
5、对环境友好
无环保负担,完全适合电子实验室使用。
RT/duroid® 5870材料, RT/duroid® 5880材料, RT/duroid® 6002材料, RT/duroid®6010材料, RO3003™材料, RO3006™材料, RO3010™材料, RO4003™材料, RO4350™材料, RO4700™材料,TMM® 3材料,TMM® 4材料,TMM® 6材料,TMM® 10材料。
原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):乐普科基于Rogers板材射频微波电路的激光制作解决方案
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