随着网络技术的快速发展，我们对未来生活的畅想一定是更加数字化、智能化的。基于5G网络与信息技术的人工智能，云计算，大数据是支撑这一切的必要前提。随着5G网络的部署，更高速度下通过更小的信号模组传输更大量数据的需求日趋增长。这种需求促使连接器制造商研发新的高速连接器，以实现更快的数据传输速度。
连接器性能首先取决于所用材料，而阻抗匹配和信号完整性的保持与材料息息相关。在上一期的材料介绍中，我们向大家介绍了塞拉尼斯Zenite® LCP 251低介电常数材料，该产品可以帮助电子电器产品减少串扰并提高高速数据传输的信号完整性。本期介绍，我们从连接器的阻抗匹配出发，针对行业不同角色面临的问题，看塞拉尼斯Zenite® LCP 650如何为高速连接器行业的利益相关方创造价值！
Zenite® LCP 650在连接器设计层面有什么优势？
就在最近，一位合作伙伴找到我们，希望我们帮助将连接器阻抗与其现有系统的阻抗匹配，从而提升整个系统的性能。有赖于塞拉尼斯独有的LCP聚合物，专有填料以及改性技术，Zenite® LCP 650在高Dk应用领域得以展现优越性能。在本次合作中，塞拉尼斯以定制Dk值产品满足客户的阻抗匹配需求，Zenite® LCP 650成功帮助客户在不改变产品设计的前提下，将阻抗值降低了10%（从100欧姆降低到90欧姆），进而提升了系统性能。Zenite® LCP 650不仅有效解决现有结构的阻抗匹配，同时也能帮助实现产品小型化和设计自由。
制造商在方案调试阶段会在先进技术和成本之间寻找平衡，Zenite® LCP 650可以达到什么样的效果？
在应用开发阶段，塞拉尼斯始终为客户提供产品取样和技术咨询、我们的团队会根据客户需求，进行多次测试和配方调整，可以帮助设备制造商实现高速背板连接器接近112 Gb/s的数据传输速度。在材料成本可控的前提下，满足连接器当前和未来的技术需求。
对于零部件厂商来说，成品率是关键，Zenite® LCP 650在零部件注塑成型方面的性能如何？
受材料机械性能的限制，电子电器产品在注塑成型阶段的产品破损率大，加工成本颇高。针对这一问题， Zenite® LCP 650专为薄壁注塑电子产品而设计，它具有卓越的机械性能、高耐热性（1.8Mpa时为278˚C）和低介电损耗。凭借该材料的高流动性，它能够加快充模速度并缩短循环时间，提高加工效率。同时，Zenite® LCP 650能承受加工和使用过程中的各种严苛条件，有助于确保Dk和阻抗值在产品的整个生命周期内保持一致。
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原文始发于微信公众号（塞拉尼斯工程材料）：全方位价值提升，助力信号传输降“阻”提“速”
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