陶瓷管壳的常见分类

什么是陶瓷管壳？

陶瓷管壳主要使用在电力电子工业的生产中，如用作高频大功率电子管、电真空管开关等的外壳。玻璃是最早用作电子管管壳的材料，但受到材料本身介质损耗大，且升温快，容易造成管壳爆裂等问题，目前高功率电子使用的管壳都是氧化铝（Al203）陶瓷。氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘性能好、高频损耗小、耐电强度高、耐高温、抗热震等优点，具有玻璃无法比拟的优越性，是市面上最适合于高功率电子管的管壳。

常见的一些陶瓷管壳

金锡盖板双列直插封装(SBDIP)

金锡盖板封装管壳又叫作双列直插封装或DIP 或 DIL。通孔封装由烧结陶瓷基板组成，而基板边缘分布着两排平行的镀铜引脚。金锡盖板双列直插封装在逻辑电路，记忆卡，微控制器和视频控制器等半导体技术和电子消费品，电子商业，军品电子，汽车和通讯方面等领域有较大的应用，具有易安装、焊接、分离，散热性能好、引脚已提前镀金等特点。

陶瓷四面引脚扁平封装(CQFP)

陶瓷四面引脚扁平封装采用的是密封的表面安装封装形式，通过玻璃将陶瓷，引脚框架密封连在一起，完成内部芯片之间、外部与电路板的连接。陶瓷四面引脚扁平封装在数字模拟转换器，微波，逻辑电路存贮器，微控制器及视频控制器等上应用广泛，具有引脚形式及引脚镀层多样，压焊脚镀层为金或铝，结构多为E 形或 J 形，封装材料多样等特点。

陶瓷针栅矩阵封装(CPGA)

陶瓷针栅矩阵封装具有小尺寸、电特性极好、电感应系数低、散热良好等优势，其通孔封装由烧结陶瓷基座组成，基座的底部或顶部有镀金的引脚矩阵。封装盖板密封的材料可以是陶瓷玻璃或金属焊接。陶瓷针栅矩阵封装具有结构坚固，封装尺寸多样，多层陶瓷封装，腔体朝上或腔体朝下等特点。

TO金属管壳(TO Headers)

TO 封装管壳主要应用于高可靠的微电路模块中，单一结构的TO封装管壳具有较高的强度，可以抗高压，TO 封装管壳可以满足多种需求。TO金属管壳具有电路安装简化，检查测试方便，可靠性高，尺寸和引脚数量多样等特点。

小轮廓集成电路封装(SOIC)

小轮廓集成电路封装规格多样，能满足小型化和高密度的一些要求，最常用的是翼形E形和J形，采用表面贴装形式。其具有管脚与大轮廓的塑料SOP相兼容，铜引脚框架具有高导电率，管脚已电镀，采用表面贴装封装，可能够选择宽大的芯片焊盘等特点。

气密性SMD封装

气密性SMD封装具有无引脚表面贴装更薄、更小、更轻，散热性能良好，本身固有的电感和电阻低等优点，在石英器件，齿形滤波器，DPX和微电子机械系统等应用较为广泛，市场占比不错。

陶瓷盖板(Ceramic Lids)

陶瓷盖板尺寸、形状、厚度多样，在多种类型的封装中都有使用，比如使用在低温密封封装和高温密封封装中，并可以由单层压制陶瓷或多层结构组成，其中多层结构的要求是杯形盖板。最常用的有陶瓷扁平封装等。陶瓷盖板具有能在高温密封、低温密封中应用，可做永久标记，形状、尺寸、厚度选择性多，有实心、窗口两种选择等特点。

复合盖板(Combo Lids)

复合盖板也叫焊接密封盖板，常规的盖板使用的是合金42或柯华材料制作而成，镀金或镍，金锡共晶框架则粘附在盖板上。复合盖板的工艺要求较为严格，具有高耐腐蚀性、高防潮性能、焊接工艺较为简单等特点。

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