一、ASML在2021年第三季度中，EUV光刻机的出货量和营收创纪录。
20日晚，ASML发布2021年第三季度财报，EUV光刻机的出货量和营收都刷新纪录。
财报显示，ASML 2021年第三季度净销售额为52亿欧元，净利润为17亿欧元，毛利率达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。
ASML 预计2021年第四季度营收约为49亿~52亿欧元，毛利率约51%~52%。
1、EUV(极紫外光)光刻业务：本季 EUV系统的出货量和营收都刷新纪录。最新款的NXE:3600D EUV 光刻系统在客户的生产线上创下了每小时曝光160片晶圆的记录。
2、DUV (深紫外光) 光刻业务 : 15年前 (2006年)，ASML第一台支持芯片量产的浸润式光刻系统上市。到本季，达成出货1000台ArF浸润式光刻系统的里程碑。
ASML总裁兼首席执行官 Peter Wennink 表示：“我们第三季的营收达到52亿欧元，毛利率达到51.7%，皆符合预期。第三季的新增订单金额达到62亿欧元，其中29亿欧元来自 EUV 系统订单。客户对于光刻系统的需求仍在高点，主因是数字化转型和芯片短缺带动市场对于内存和逻辑芯片的需求。”
“我们预期2021年第四季的营收约为49亿欧元到52亿欧元，毛利率约51%~52%，研发成本约6.7亿欧元，销售及管理费用约1.95亿欧元，有望实现全年营收增长35%的目标。”Peter Wennink 说。
二、2022年晶圆代工12寸产能年增14％ 研调：缺货潮稍缓
全球市场研究机构TrendForce针对2022年科技产业大预测，预计2022年晶圆代工12寸产能年增约14%，芯片缺货潮或将稍获喘息。因应客户需求，包括台积电、联电等晶圆代工大厂相继宣布砸钱扩产。
TrendForce预估，2022年全球晶圆代工8寸年均产能将新增约6%，12寸将年增约14%；其中，12寸新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程（1X奈米及以上），预期现阶段极其紧张的芯片缺货潮可因此稍获喘息。
应对下游市场需求，半导体大厂相继宣布砸钱扩产。台积电预计未来3年将大举投资千亿美元扩产；以成熟制程为主的联电先前宣布启动南科厂扩产计划；以成熟制程为主的中芯国际预计将投入约88亿美元在上海兴建新厂；英特尔也重回晶圆代工布局，预计将投资950亿美元，在欧洲兴建2座晶圆厂。
另外，前晶圆代工市占第四的格芯(GlobalFoundries)将推动股票在那斯达克交易所挂牌，提前启动初次公开发行(IPO)。格芯上市案可望募得新的资金，加入各大晶圆代工厂扩产的行列。格芯执行长Tom Caulfield于今年8月23日指出，芯片业必须在未来8-10年内倍增产能。看好车用芯片需求前景，9月也宣布将斥资60亿美元扩产。
台厂联电去年第四季超越格芯，成为全球晶圆代工第三大厂。据研调机构TrendForce调查统计，今年第二季，台积电(2330)的市占率为52.9%稳居晶圆代工龙头，韩国三星以市占率17.3%排名第二，联电市占率7.2%居第三，格芯市占率6.1%居第四，中国大陆的中芯国际以5.3%的市占率居于第五名。
在全球缺芯背景下，晶圆代工厂也均在大幅扩产，其配套产业链材料、设备、辅助耗材等也在进行大规模扩产，“军备竞赛”已经拉响。
识别二维码即可加入半导体加工交流群
为了进一步加强半导体加工交流，艾邦建有半导体加工交流群，欢迎半导体产业链硅片、掩膜板、电子气体、CMP抛光材料、光刻胶、湿化学品、靶材等材料，单晶炉、切割机、滚圆机、截断机、清洗类设备、管式反应炉、快速热处理设备、光刻机、离子注入机、等离子去胶机、清洗设备、CVD设备、PVD设备、抛光机、清洗设备、测量设备、电镀设备、分选机、探针台等设备厂家加入，共同促进半导体产业发展。
推荐阅读：
简述晶圆制造流程工艺
200亿美元！英特尔两座新芯片工厂正式投建，加强与台积电竞争
三星电子：2025年量产2纳米芯片，明年上半生产3纳米芯片
|
序号
|
议题
|
拟邀请单位
|
|
1
|
基于HTCC技术的发展与应用
|
佳利电子 胡元云 常务副总/研究院院长
|
|
2
|
高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用
|
博世
|
|
3
|
先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展
|
电子科大
|
|
4
|
LTCC射频模块的发展与应用
|
京瓷
|
|
5
|
陶瓷覆铜板在大功率半导体的应用
|
罗杰斯
|
|
6
|
高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍
|
上海住荣
|
|
7
|
LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善
|
昆山田菱 渡边智贵
|
|
8
|
高性能陶瓷基板在IGBT中的应用与发展
|
比亚迪半导体、
|
|
9
|
LTCC低介电常数粉体量产应用发展
|
中科院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士
|
|
10
|
LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨
|
兵器214所 何中伟 总工程师
|
|
11
|
应用于HTCC的高性能粉体制备
|
艾森达
|
|
12
|
应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案
|
杜邦
|
|
13
|
电子陶瓷用金属浆料配套应用方案
|
常州聚和
|
|
14
|
高导热陶瓷低温烧结助剂的研究
|
厦门钨业
|
如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：ASML第三季度出货量营收均创记录；2022年芯片缺货潮或稍缓
English 
Chinese