近日，SiC领域又发生了3项合作。

5月23日，据“中机新材”消息，近日南砂晶圆实地考察和参观了中机新材。

当日南砂晶圆参观了中机新材的生产车间，并与中机新材签订了战略合作框架协议。

中机新材深耕SiC晶圆研磨抛光领域多年，目前已成功进入比亚迪、天岳先进、同光半导体、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电、露笑科技等头部企业。在今年2月获得过亿元A轮融资，资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。

南砂晶圆专注于碳化硅单晶材料研发制造，产品以6/8英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底为主。在3月20日接受采访表示，南砂晶圆正在积极扩产济南厂区，计划将中晶芯源打造成为全国最大的8英寸碳化硅衬底生产基地，投资额15亿元，于2025年实现满产达产。

5月23日，全球纯晶圆代工厂商X-FAB和半导体材料厂商Soitec将在X-FAB位于德克萨斯州拉伯克的工厂提供SmartSiC™晶圆，用于生产SiC功率器件。

在此期间，X-FAB采用了150mm SmartSiC 晶圆生产碳化硅功率器件。Soitec将通过联合供应链寄售模式，为X-FAB的客户提供SmartSiC™衬底。

Soitec 独特的 SmartSiC™ 技术可显着提高电力电子设备的性能并提高电动汽车的能源效率。该技术包括将非常薄的高质量 SiC 层粘合到电阻率非常低的多晶硅晶片上，且允许对单个供体晶圆进行多次重复使用。 

同月22日，Soitec还宣布与碳和石墨产品综合制造商Tokai Carbon已建立战略合作伙伴关系，共同开发和供应专为 Soitec SmartSiC晶圆设计的多晶碳化硅（SiC）衬底。

5月21日，据杰平方官微消息，云充科技拜访杰平方，双方就未来SiC在充电桩产品/PCS储能产品/AI服务器前端电源达成合作。

云充科技是一家技术领先的新能源大功率电能变换器产品及解决方案供应商。以其独立风道、高效率、大功率的全球独创充电模块开启了直流充电桩3.0时代，在PCS储能产品/AI服务器前端电源等应用领域有着非凡表现。

杰平方是一家聚焦车载SIC功率器件研发和生产的IDM企业，致力于满足汽车和工业产业对国产自主电力电子功率器件的旺盛需求，面向电力电子、电能转换等领域，提供高性能SiC前沿产品。

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：3项SiC合作签约，涉及衬底/晶圆研磨抛/充电储能领域