Semiconductor

50亿元！又一先进封装项目签约江苏金坛

Byli, meiyong

May 24, 2024

5月21日，据“金坛融媒”消息，总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在金坛举行。

据了解，该项目由制局半导体（江苏）有限公司投资建设，拟在华罗庚高新区新建公司总部，规划工业用地159亩，新建总建筑面积约12.5万平方米高标准半导体工厂及附属配套设施。

项目一期用地59亩，总投资15亿元，建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地，以满足汽车电子、通讯电子、AI、医疗、航空航天领域先进封测和器件模组需求，计划于2024年开工建设，2026年上半年建成投产。项目二期用地100亩，总投资35亿元，建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模组制造基地，计划于2028年开工建设，2029年建成投产。项目达产后可实现年产值50亿元，税收3亿元以上。

据企查查显示，制局半导体（江苏）有限公司成立于2024年5月21日，经营范围微集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电力电子元器件制造；电子元器件零售等。另外其公司占比55%股份的股东为浙江熔城半导体有限公司，经营范围也为半导体器件和集成电路的研发制造和销售等。

50亿元！又一先进封装项目签约江苏金坛

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：50亿元！又一先进封装项目签约江苏金坛

By li, meiyong

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