据韩国媒体报道，近日，RF Materials 开发出韩国首个可用于高达 40GHz 的 CQFN（陶瓷四方扁平无引线）封装产品。RF Materials正在对CQFN封装应用于以色列领先国防公司Elta Systems的相控阵雷达系统进行资格认证，预计能够在近期提供初始封装。
作为其化合物半导体封装业务扩张的一部分，RF Materials 一直致力于陶瓷封装的研发，并使用 HTCC（高温共烧陶瓷）多层陶瓷技术开发了 CQFN 封装。与现有的塑料封装和玻璃陶瓷封装相比，CQFN封装具有卓越的散热性能和高频特性，并且专门用于紧凑和减轻重量。此外，它具有完全密封的气密结构，可以保护半导体免受潮湿影响，有望用于汽车电子部件、国防和航空航天部件以及需要高可靠性的工业功率半导体部件。
来源：Newsis
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