金龙机电电子元器件项目用地成功摘牌
8月2日,金龙机电电子元器件项目用地成功摘牌。该项目由广东金兴创精密技术有限公司投资建设,位于塘厦镇田心社区,项目总投资24亿元,用地约81.5亩,将建设高标准的总部研发大楼和生产基地,主要从事微型马达、硅塑胶结构件、高精密自动化设备、触控显示模组的研发和产销。

企业情况:

广东金兴创精密技术有限公司是金龙机电股份有限公司的全资子公司,金龙机电股份有限公司成立于1993年,位于浙江省温州乐清市,于2009年在深交所上市(股票代码:300032),主要从事微型马达、硅塑胶结构件、触控显示模组及高精密自动化设备的研发和产销,是全球领先的手机振动马达和智能穿戴硅塑胶结构件生产企业。

招商喜讯 | 金龙机电电子元器件项目用地成功摘牌

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