博敏电子：AMB陶瓷基板能更好地解决IGBT散热问题

博敏电子（603936.SH）6月27日在投资者互动平台表示，在新能源汽车依托公司多年布局的大功率电路板，助力三电领域高集成、模块化、轻量化的发展趋势下，大功率电路板在电池Pack部件已经成熟运用，在电控部件上的应用成效也在国内第一梯队的造车新势力车企上得到充分认可。公司从客户的研发初期就直接参与设计、验证、优化等，为客户提供从PCB制造、器件采购、电子装联等服务，形成一站式的服务模式并在多家造车新势力客户中应用。

据介绍，IGBT陶瓷衬板属于新的工艺技术，博敏电子配合车厂进行国产化替代，其中AMB工艺技术的陶瓷衬板也逐步应用于新能源汽车的IGBT模块上。IGBT散热对于功率模块的性能是非常重要的，目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺；随着工作电压、性能要求的不断提升，AMB工艺技术的陶瓷基板能更好地解决上述痛点，对比DBC、AMB更具导热性、耐热性、耐冲击，目前该技术不仅在汽车领域，还在航天、轨道交通、工业电网领域广泛应用，在核心器件国产化的大趋势下，依托公司的核心技术，致力于实现功率半导体散热衬板国内领先。

AMB（Active Metal Bonding）工艺技术，是在 800℃左右的高温下，含有活性元素 Ti、Zr 的 AgCu 焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合的一种工艺技术。

原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：博敏电子：AMB陶瓷基板能更好地解决IGBT散热问题