低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic，LTCC)技术是近年来发展起来的令人瞩目的整合组件技术，代表了电子元器件小型化、高频化、集成化和低成本化的发展方向，目前已成为无源集成的主流实现方案。LTCC产品的应用领域很广泛，如各种制式的手机、蓝牙、GPS、基站、WLAN、汽车电子等。
随着 5G 应用、万物互联等市场的发展，国内外对LTCC产品的需求量会进一步增加，那么伴随而来的LTCC产品的质量问题是非常重要的，然而决定LTCC产品质量关键的一个因素就是陶瓷膜的开孔问题，索恩达陶瓷膜微孔检测机是对陶瓷膜在开孔环节中针对微孔不良的检测。
索恩达简介
6月17日，索恩达将出席西安第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛，并在现场设有展台，欢迎各位朋友莅临交流！
第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛
材料、工艺、设备
6月17日
西安 星河湾酒店
（西咸新区秦汉新城兰池大道中段，近咸阳国际机场）
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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08:50-09:00 |
开场介绍 |
艾邦智造 江耀贵 创始人 |
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09:00-09:30 |
陶瓷在高频覆铜板中的应用及工艺 |
佳利 易祖阳 产品经理 |
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09:30-10:00 |
高可靠性AMB覆铜陶瓷基板的应用 |
博敏电子/芯舟 母育锋 博士 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用 |
西安鑫乙 刘伟 总经理/总工程师 |
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11:00-11:30 |
陶瓷粉体与浆料制备的自动化实施经验分享 |
宏工科技 胡西 大客户总监 |
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11:30-12:00 |
先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案 |
合肥泰络 周攀 副总经理 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
先进皮秒/飞秒激光加工工艺助力LTCC/HTCC陶瓷行业高速发展 |
中电科风华信息装备 荣向阳 副总经理 |
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14:00-14:30 |
氮化铝陶瓷基板覆铜解决方案 |
北方华创 胥俊东 副总经理 |
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14:30-15:00 |
钨钼浆料在HTCC中的应用研究 |
瓷金科技（深圳）有限公司 潘亚蕊 总经理 |
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15:00-15:30 |
高热导基板用氮化硅陶瓷粉体的规模化燃烧合成技术及批量制备 |
齐鲁中科光物理与工程技术研究院中国科学院理化技术研究所 李宏华 研发负责人 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与封装应用 |
华中科技大学 陈明祥 教授/博导/系主任 |
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16:30-17:00 |
网印机电设备选型及应用 |
建宇网印 肖辉 总经理 |
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17:00-17:30 |
氮化铝厚膜集成电路用电子浆料发展及应用 |
西安宏星 赵莹 总经理助理/高工 |
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17:30-18:00 |
功率模块用先进Si3N4陶瓷板解决方案 |
苏州博胜 陈凯迪 产品经理 |
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18:00-18:30 |
基于PVD的DSC陶瓷基板金属化新技术 |
北京大学深圳研究生院 吴忠振 副教授 |
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18:30-20:00 |
晚宴 |
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赞助及支持企业：
艾果果：13312917301（微信同电话号码），
邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息；
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：索恩达：LTCC陶瓷膜微孔检测解决方案
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