Semiconductor

Soitec宣布建立碳化硅晶圆厂

Byli, meiyong

Mar 12, 2022

3月11日，创新半导体材料设计和生产的全球领导者 Soitec宣布在其位于法国伯宁的总部建立一个新的制造工厂，主要用于制造新的碳化硅晶片，以应对电动汽车和工业市场。还将支持 Soitec 的 300 mm绝缘体上硅 (SOI) 业务。

该工厂将使用 Soitec 专有的 SmartCut™ 技术在位于格勒诺布尔 CEA-Leti 的基板创新中心生产由 Soitec 开发的创新 SmartSiC™ 工程晶圆。建立在这种晶圆上的电子芯片为电源系统提供了引人注目的性能和能效增益。新一代碳化硅晶圆为工业应用和电动汽车增加了重要价值。它允许扩大驾驶范围，缩短充电时间并降低成本。凭借其 SmartSiC ™产品，Soitec 与主要的碳化硅器件制造商合作，目标是在 2023 年下半年创造第一笔收入。

Soitec 首席执行官 Paul Boudre说：”我们预计，到 2030 年，大约 40% 的新车将是电动汽车。我们独特、高性能、可持续且具有成本竞争力的 SmartSiC™ 解决方案解决了工业挑战，有助于优化能源效率，并将加速电动汽车的采用。这项投资对我们来说是一个重要的里程碑，因为 SmartSiC™ 将成为 Soitec 的另一个增长引擎，并推动汽车和工业市场的转型。”

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：Soitec宣布建立碳化硅晶圆厂

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