月度归档： 2023年11月

经过半年的紧张建设，11月16日，江苏集芯先进材料有限公司（…

导语 11月30日，淄博启明星新材料股份有限公司将出席并赞助…

静电卡盘（Electrostatic Chucks，ESC）…

    2023年11月14日，工业和信息化部原材…

深科达近期接受投资者调研时称，不同类型的芯片适用的封装形式不…

英飞凌科技与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）…

导语 11月30日，苏州泓湃科技有限公司将出席并赞助支持第七…

近日，苏州昀冢电子科技股份有限公司之全资子公司池州昀冢电子科…

  近日，重庆云潼科技有限公司获两江产业集团旗下创…

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“…

IGBT作为一种新型功率半导体器件，是工业控制及自动化领域的…

2023年11月14日，工业和信息化部原材料工业司按照首批次…

导语 11月30日，珠海市庞博工业设备有限公司将出席并赞助支…

近日，兰洋（宁波）科技有限公司（以下简称“兰洋科技”）联合创…

导语 11月30日，合肥恒力装备有限公司将出席并赞助支持第七…

近日，苏州昀冢电子科技股份有限公司之全资子公司池州昀冢电子科…

11月30日，第七届陶瓷封装产业论坛将于苏州举办，届时佳利电…

IPM智能功率模块不仅将电力电子开关器件和驱动电路集成在一起…

  11月14日，芯动半导体自主研发的GFM平台 …

11月3日，省工业和信息化厅公示山东省第七批制造业单项冠军企…