月度归档： 2023年11月

11月30日，福州大学 副教授 韩国强将出席在苏州举办的第七…

导语 11月30日，成都宏科电子科技有限公司将出席并赞助支持…

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11月25日，中国振华（集团）科技股份有限公司（证券代码：0…

  SUB-L型毫米波陶瓷基板，选用高强度、低损耗、全国产低…

据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年ML…

2023年11月22日，安徽蓝讯通信庐江基地3号、4号厂房封…

导语 11月30日，安泰天龙钨钼科技有限公司将出席并赞助支持…

导语 11月30日，中国电子科技集团公司第二研究所将出席并赞…

‍‍导语 11月30日，嘉兴佳利电子有限公司将出席并赞助支持…

导语 11月30日，阿尔赛（苏州）无机材料有限公司将出席并赞…

多层陶瓷外壳以其优良的性能被广泛应用于航天、航空、军事电子装…

11月23日，日本芯片材料制造商Resonac宣布，将在硅谷…

近日，飞锃半导体自主研发的1200V 35/70/160mΩ…

11月22日晚间，士兰微发布的向特定对象发行股票发行情况报告…

11月30日，中国科技大学 教授 谢斌将出席在苏州举办的第七…

导语 11月30日，德中（天津）技术发展股份有限公司将出席并…

导语 11月30日，佛山市佛大华康科技有限公司将出席并赞助支…

导语 11月30日，中国电子科技集团公司第五十五研究所将出席…

2023 第七届陶瓷封装产业论坛 The 7th …