作者： li, meiyong

锴威特近期接受采访表示，公司SiC功率器件已顺利实现产品布局…

Pcore™2 采用沟槽型碳化硅MOSFET芯片的低导通电阻…

11月24日沃格光电在互动平台表示，公司玻璃基线路板目前主要…

近日，瑶光半导体激光退火设备经客户新产线调试验证，确认符合量…

碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工，需要在其上经过外延工艺生长…

11月23日，日本芯片材料制造商Resonac宣布，将在硅谷…

近日，飞锃半导体自主研发的1200V 35/70/160mΩ…

11月22日晚间，士兰微发布的向特定对象发行股票发行情况报告…

11月21日，拜登政府美东时间周一宣布将投入大约30亿美元的…

在碳化硅半导体技术与产业飞速发展的今天，凭借卓越的研发实力，…

近日， 记者来到位于睢河街道工业园区的 摩派功率器件项目建设…

11月19日，安集科技近期接受投资者调研时称，公司致力于建立…

     随着新能源汽车、光伏等产业的快速发展，加速了第三代…

5G通信、人工智能、元宇宙等新技术的涌现使得光通信行业快速发…

经过半年的紧张建设，11月16日，江苏集芯先进材料有限公司（…

    2023年11月14日，工业和信息化部原材…

深科达近期接受投资者调研时称，不同类型的芯片适用的封装形式不…

英飞凌科技与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）…

近日，苏州昀冢电子科技股份有限公司之全资子公司池州昀冢电子科…

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