1月16日，美国市场研究公司 Gartner 发布2023年全球半导体厂商销售额排行榜（Top 10 Semiconductor Vendors by Revenue, Worldwide, 2023）。据报告，2023年全球半导体销售总额为 5330 亿美元（初步数据），较2022年下降 11.1%。从厂商排名来看，英特尔成功超越三星，时隔两年再次成为世界第一，英伟达首次跻身前五， 意法半导体上升三位至第八名。
以下，将分别介绍2023年半导体销售额排名前十供应商，及各公司2023年在半导体方面的重大举措，欢迎加入艾邦IGBT/SiC功率半导体产业链交流群，与我们一起探讨交流。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
1、英特尔(Intel) 销售额486.64亿美元，市场占比9.1%
-
2023年6月16日，英特尔计划在波兰建造一个新的尖端半导体组装和测试设施工厂，投资额高达46亿美元，英特尔称这将有助于满足预计到 2027 年对组装和测试能力的关键需求。
-
2023年6月19日，英特尔承诺将投资250亿美元在以色列建设一座新工厂。知情人士表示，这笔交易的总额包括2021年宣布的100亿美元投资，该厂用于生产晶圆。
-
2023年6月19日，英特尔与德国政府达成协议，计划在德国马格德堡建设晶圆制造厂，扩大对该工厂投资，预计超300亿欧元。
-
2023年8月16日，英特尔宣布终止对高塔半导体的收购，根据合并协议的条款以及终止协议，英特尔将向高塔半导体支付 3.53 亿美元的终止费。
-
2023年10月8日，英特尔计划将其可编程解决方案事业部(PSG)分拆为一家独立公司，预计将于2024年1月1日开始独立运营，并在未来两至三年内为其进行IPO。
-
2024年1月10日，英特尔宣布计划收购 Silicon Mobility SAS，这是一家专注于无晶圆厂汽车芯片和软件的法国初创公司。
2、三星电子(Samsung Electronics) 销售额399.05亿美元，市场占比7.5%
-
2023年3月15日，韩国政府宣布计划在首尔近郊建立一个大型半导体基地。三星电子预计到 2042 年将投资 300 万亿韩元，旨在通过公私部门合作加强半导体行业的竞争力。
-
2023年05月18日，三星电子宣布12纳米级 DDR5 DRAM已开始量产，产品功耗降低了23%，晶圆生产率提高了20%。
-
2023年8月2日，上海三星半导体与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
-
2023年9月7日，三星奥斯汀半导宣布与德克萨斯 A&M 大学工程学院合作，帮助建立支持德克萨斯州中部不断发展的半导体生态系统所需的人才管道，最初投资100 万美元。
-
2023年12月21日，三星电子宣布计划于2024年在横滨市的港未来区设立研究基地“先进封装实验室（Advanced Package Lab）”，计划在未来5年投入超过400亿日元（约合人民币20.08亿元），将与日本的企业、大学和研究机构共同开发尖端半导体的制造技术。
-
2023年12月25日，三星电子宣布将其德克萨斯州新晶圆工厂泰勒工厂的大规模生产从2024年推迟到2025年，泰勒工厂将于明年下半年产出首片晶圆，该工厂投资额为 170 亿美元。
3、高通(Qualcomm) 销售额290.15亿美元，市场占比5.4%
-
2023年5月8日，高通宣布将收购以色列车载通讯芯片制造商Autotalks，将通过加快V2X技术的采用，加强Snapdragon Digital Chassis产品组合，进一步深化其汽车业务。
-
2023年9月11日，高通宣布已与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统。
-
2023年12月22日，高通与博世、英飞凌、Nordic、恩智浦成立Quintauris GmbH公司，总部位于德国慕尼黑，旨在通过支持下一代硬件开发，推动RISC-V（基于“精简指令集计算机”(RISC)原理的开源芯片架构，最初由加州大学伯克利分校的研究人员于2010年开发）在全球的采用。
4、博通(Broadcom) 销售额255.85亿美元，市场占比4.8%
-
2023 年 6 月 20 日，宣布推出第二代 Wi-Fi 7 无线连接芯片，适用于 Wi-Fi 7 生态系统的第二代无线连接芯片组解决方案的样品，涵盖 Wi-Fi 路由器、住宅网关、企业接入点和客户端设备。博通是第一家宣布完整的 Wi-Fi 7 产品组合的供应商。
-
2023年11月22日，博通完成对美国云计算和虚拟化技术龙头公司威睿（VMware）价值690亿美元的收购，该交易于最初宣布于2022年5月。
5、英伟达(NVIDIA) 销售额239.83亿美元，市场占比4.5%
-
2023年3月21日，Oracle 云基础设施 (OCI) 选择NVIDIA BlueField数据中心加速平台，NVIDIA第三代数据处理器NVIDIA BlueField-3® DPU 可通过卸载、加速和隔离基础设施工作负载来提高数据中心的性能、效率与安全性。 -
2023 年 5 月 29 日，MediaTek（ 联发科技）宣布与英伟达合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。此次合作，MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP。 -
2023年11月13日，英伟达宣布推出NVIDIA HGX™ H200，这是首款采用 HBM3e 的 GPU，其运行更快、更大的显存容量将进一步加速生成式 AI 与大语言模型，同时推进用于 HPC 工作负载的科学计算。凭借 HBM3e，NVIDIA H200 能够提供传输速度达 4.8 TB/秒的 141GB 显存，将于 2024 年第二季度开始通过全球系统制造商和云服务提供商提供。
6、SK海力士(SK hynix) 销售额227.56亿美元，市场占比4.3%
-
2023年8月9日，SK海力士宣布发布321层4D NAND样品，正式成为业界首家正在开发300层以上NAND闪存的公司。 -
2023年8月11日，SK海力士宣布开始量产业界首款24GB LPDDR5X DRAM，应用于智能手机等移动产品。 -
2023年9月6日，SK海力士于表示将在韩国忠北清州市建设新半导体生产工厂M15X(eXtension)，计划在今后5年内共投资15万亿韩元建设工厂并引进生产设备，目标于2025年初竣工。
7、超微半导体(AMD) 销售额223.05亿美元，市场占比4.2%
-
2023年2月23日，瑞萨电子宣布将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF和数字前端解决方案，该款完整RF前端平台旨在以优化的功率水平高效处理并向无线网络传输数据，由瑞萨和AMD共同开发。
-
2023 年 7 月 28 日，AMD 宣布计划在未来五年内投资约 4 亿美元，以扩大在印度的研究、开发和工程业务。计划投资包括在卡纳塔克邦班加罗尔建立一个新的 AMD 园区，该园区将成为该公司最大的设计中心。
-
2023年10月10日， AMD宣布签署收购 Nod.ai 的最终协议，以扩展该公司的开放人工智能软件能力。
8、意法半导体(ST Microelectronics) 销售额170.57亿美元，市场占比3.2%
-
2023年4月20日，意法半导体宣布与采埃孚签署碳化硅器件长期供应协议，供应超1000万个碳化硅器件，采埃孚计划将这些器件集成到 2025 年量产的新型模块化逆变器架构中。
-
2023 年 6 月 5 日， 意法半导体与格芯就在法国Crolles新建一个联合运营的 300mm 半导体制造工厂达成协议。该计划总预计成本为 75 亿欧元。
-
2023年6月7日，意法半导体与三安光电联合宣布：双方已签署协议，拟在中国重庆合资共同建立一个新的碳化硅器件制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。
-
2023年11月26日，意法半导体为平衡集团在意法两国布署，将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元，新建一座碳化硅巨型半导体晶圆厂，将专门生产碳化硅芯片。
-
2023年12月22日，意法半导体与理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议， 意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。
9、苹果(Apple) 销售额170.50亿美元，市场占比3.2%
-
2023年10月31日，苹果公司在发布会上亮相新品M3芯片，采用3nm的制程工艺、新GPU微架构，拥有苹果首创动态缓存技术，可用于研发AI软件。这款芯片也是世界上第一款使用台积电3nm制程的电脑芯片。
10、德州仪器(Texas Instruments) 销售额165.37亿美元，市场占比3.1%
-
2023年2月15日, 德州仪器宣布计划在犹他州李海建造全新 300 mm（12英寸）半导体晶圆制造厂，计划投资110亿美元。新工厂将位于犹他州李海现有 300 毫米半导体晶圆厂旁边，一旦完成，这两个晶圆厂将作为一个晶圆厂运营。2023年11月2日，该新工厂破土开工。
-
2023年3月9日，德州仪器与亚迪旗下弗迪科技双方签署了合作备忘录，加速布局毫米波赛道。
-
2023年6月15日消息，德州仪器正在扩大马来西亚组装与测试业务，将通过两个新的组装和测试设施扩大在吉隆坡和马六甲的足迹，计划将内部组装和测试业务增长到 90% 以上。
关于2023年半导体销售额前十企业及分别在半导体方面的重要举措我们就介绍到这里，如有错误或遗漏欢迎留言补充指正，或加入交流群，与我们一起探讨交流。
推荐活动：
| 序号 | 拟定议题 | 拟邀请 |
| 1 | 功率半导体行业的全球化趋势与本土化策略 | 赛米控丹佛斯 |
| 2 | 碳化硅（SiC）在电动汽车中的应用与前景 | 翠展微 |
| 3 | SiC芯片封装技术与新能源汽车系统集成 | 扬杰电子 |
| 4 | 高性能塑料封装材料的热稳定性研究 | 可乐丽 |
| 5 | 面向未来的功率半导体材料研究 | 拟邀请半导体材料企业 |
| 6 | 第三代半导体材料的研发趋势与挑战 | 拟邀请宽禁带半导体材料供应商 |
| 7 | 功率模块的设计创新及应用 | 拟邀请功率模块封装企业 |
| 8 | 碳化硅单晶生长技术的浅析与展望 | 拟邀请SiC供应商 |
| 9 | 大尺寸晶圆精密研磨抛光技术难点突破 | 拟邀请碳化硅研磨抛光企业 |
| 10 | 国内高端芯片设计与先进制程技术新进展 | 拟邀请芯片技术专家 |
| 11 | 高温SOI技术与宽禁带材料结合的前景 | 拟邀请芯片技术专家 |
| 12 | 烧结工艺的自动化与智能化 | 拟邀请烧结设备企业 |
| 13 | 功率模块封装过程中的清洗技术 | 拟邀请清洗材料/设备企业 |
| 14 | 高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 | 拟邀请陶瓷衬板企业 |
| 15 | 超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 | 拟邀请超声波焊接企业 |
| 16 | IGBT/SiC封装的散热解决方案与系统设计 | 拟邀请散热基板企业 |
| 17 | 全自动化模块封装测试智能工厂 | 拟邀请自动化企业 |
| 18 | 新一代功率半导体器件的可靠性挑战 | 拟邀请测试技术专家 |
| 19 | 功率半导体器件在高温高压环境下的性能与适应性 | 拟邀请检测设备企业 |
| 20 | 新能源领域对功率器件的挑战及应对解决方案 | 拟邀请光伏功率器件专家 |
更多相关议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
-
主机厂、汽车零部件、充电桩、光伏逆变器、 风力发电机、 变频家电、光通信、工业控制等终端企业； -
IDM、功率半导体器件、晶圆代工、衬底及外延等产品企业； -
陶瓷衬板(DBC、AMB)、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、硅凝胶、焊料/焊片、烧结银、散热器、外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙）、PIN针、清洗剂等材料企业； -
贴片机/固晶机、清洗设备、超声波焊接、点/灌胶机、垂直固化炉、真空回流焊炉、X-ray、超声波扫描设备、动静态测试机、银烧结设备、测试设备、电镀等设备企业； -
高校、科研院所、行业机构等；
方式1：请加微信并发名片报名
|
付款时间 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价） |
|
4月30日前 |
2600/人 |
2500/人 |
|
6月3日前 |
2700/人 |
2600/人 |
|
7月3日前 |
2800/人 |
2700/人 |
|
现场付款 |
3000/人 |
2800/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
点击阅读原文，即可在线报名！
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：2023年全球半导体厂商收入10强
English 
Chinese